Accexp在IC包裝上標記的解決方案
2015-08-20
Accexp在IC包裝上標記的解決方案應用于IC包裝上標記工作中，隨著IC包裝的厚度變得越來越薄，在IC包裝上打印高對比度標記變得更加困難。這需要不經雕刻的高對比度標記以消除破壞，而MDV系列激光具有明顯的優勢。Accexp在IC包裝上標記的解決方案不經雕刻打印高對比度標記。300毫米寬的區域幫助減少了對產品索引和X-Y工件臺的需要。
Accexp在IC包裝上標記的解決方案由長沙艾克賽普儀器設備有限公司提供，以下是Accexp在IC包裝上標記的解決方案的部分產品信息。如果您有任何疑問或者相關需求，可以聯系0731-84284278轉801，郵箱：shawn.xiao@hncsw.net。長沙艾克賽普儀器設備有限公司可以根據您的需求定制整套解決方案。
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